深圳硅芯創(chuàng)科技在原樣機(jī)的基礎(chǔ)上二次開發(fā)而研制的，從單片機(jī)解密、電路板抄板、PCB設(shè)計(jì)、電路板打樣、電路板焊接到電子產(chǎn)品的整機(jī)克隆、功能修改、軟硬件開發(fā)以及成品加工，并利用國外各種先進(jìn)的設(shè)備進(jìn)行芯片解密，PCB抄板定位分析，外形模具仿制設(shè)計(jì)，組裝測試及樣機(jī)調(diào)試等。 
基本嵌入式主板特點(diǎn):    
1. 采用Rockchip RK3288 Coretex-A17處理器（四核）。    
2. 板載2GB/4GB DDR3 高速內(nèi)存，板載16GB/32GB EMMC flash。    
3. 提供1路TYPE A、雙路EDP顯示端口，支持獨(dú)立多顯。    
4. 提供3x COM，8x USB2.0，1x USB OTG，1x Tf卡槽，1x LAN，板載WIFI+BT二合一模塊， 1x（耳機(jī)孔，接口外露），1x（帶5W功放，2.0排針，接口內(nèi)置）。    
5. 1個MINI PCIe，支持3G/4G模塊，板載SIM卡插座，可支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)。    
6. 需要與MINI PCIe 3G/4G 模塊配合使用，支持GPIO，I2C，SPI擴(kuò)展。    
7. 主板集成度高、板型緊湊、All In One 設(shè)計(jì)，尺寸為150mmx 120mm。   
產(chǎn)品參數(shù)：   
網(wǎng)絡(luò):1x LAN，10/100/1000Mbps，板載WIFI+BT二合一模塊，1x 板載SIM卡槽（可支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)），1個MINI PCIe，支持3G/4G模塊。板載SIM卡座，支持3G/4G，與MINI PCIe 3G/4G 模塊配合使用。   
音頻:支持GPIO，I2C，SPI擴(kuò)展。   
濕度:5%～95%相對對濕度， 無冷凝。   

工作溫度：0℃～60℃。   

存儲溫度：-40℃～85℃。   
直流電源:單電源 +12V DC。   
尺寸:150mmx 120mm。  
深圳市硅芯創(chuàng)科技有限公司  
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