硅芯創(chuàng)在原樣機(jī)的基礎(chǔ)上對該款涂膠顯影機(jī)上二次開發(fā)而研制的，我公司擁有豐富的PCB抄板與仿制克隆經(jīng)驗(yàn)。并利用國外各種先進(jìn)的設(shè)備進(jìn)行芯片解密，BOM清單、PCB抄板定位分析，外形模具仿制設(shè)計(jì)，組裝測試及樣機(jī)調(diào)試等，作為領(lǐng)跑者，從未被超越。滿足您的各項(xiàng)需求，以下是涂膠顯影機(jī)的介紹： 
產(chǎn)品特點(diǎn)：  
堆疊式高產(chǎn)能前道涂膠顯影機(jī)，為我司自主研發(fā)的突破晶圓前道28nm工藝節(jié)點(diǎn)及以上工藝制程，適用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，SOC，SOD，SOG等多種材料涂覆顯影工藝的高端機(jī)臺(tái)。   
支持與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)。   
該系列機(jī)臺(tái)為國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，通過各種行業(yè)認(rèn)證，占地面積小、可靠性高、易于維護(hù)，滿足各種功能芯片制程需求。    
產(chǎn)品優(yōu)勢：     
1. 堆疊式高產(chǎn)能架構(gòu)，占地面積小    
2. 可與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)，滿足工廠自動(dòng)化需求    
3. 配備多段回吸的多腔體共用供膠系統(tǒng)，有效節(jié)省光刻膠的用量    
4.選配高精度熱板、WEE、AOI等單元部件，滿足更高標(biāo)準(zhǔn)工藝需求    
5.核心單元模塊化設(shè)計(jì)，組合方式靈活多變，最大限度客制化 
應(yīng)用領(lǐng)域：  
1。邏輯電路 
2。CMOS射頻電路 
3。功率器件 
4。MEMS系統(tǒng)級(jí)芯片 
5。閃存內(nèi)存 
6。CIS 
7。驅(qū)動(dòng)芯片 
8。OLED等 
注：如您需對該設(shè)備儀器進(jìn)行抄板、芯片解密、pcb設(shè)計(jì)與二次開發(fā)，請速與我們聯(lián)系。將為您提供最優(yōu)質(zhì)的PCB抄板服務(wù)及最合理最實(shí)惠價(jià)位。http://dafengoo.cn